【哈鲁2024录取】GPA3.0+斩获香港理工大学微电子技术与材料硕士offer！
来源：哈鲁教育 2024-02-01
GPA3.0+斩获香港理工大学微电子技术与材料硕士offer！
恭喜哈鲁学员G同学，
喜获梦校录取！
案例展示
G同学
中国矿业大学-光电信息科学与工程
GPA3.0+，IELTS6.0
录取结果：
The Hong Kong Polytechnic University--微电子技术与材料硕士
一、项目简介：
香港理工大学微电子技术与材料理学硕士旨在培养具有知识和实践技能的高素质人才，为蓬勃发展的半导体行业的发展做出贡献。基于应用物理系在器件物理和材料科学研究方面的专业知识，该为期一年的课程为学生提供微电子和集成电路设计、模拟、制造和加工、表征和检查等工艺流程方面的独特和专业导向的教育。
微电子技术与材料理学硕士为物理学家和工程师提供广泛的培训，以帮助满足国家、地区和地方对微电子行业人才的需求。该计划旨在培养集成电路设计和制造方面的专业人才，符合国家支持科学研究和先进制造发展的政策。这项政策得到了香港和大湾区当地政策的大力支持，保证了毕业生的职业前景。
二、课程结构：
该项目的学生需要完成30学分课程，其中包含18学分核心课程和12学分选修课程。
核心课程：
Advanced Materials Analysis and Characterisation
Integrated Circuits Design
Integrated Circuit Processing and Laboratory
Semiconductor Devices and Systems
Semiconductor Materials and Processing
Statistics and Data Analytics
选修课程：
Artificial Intelligence for Materials Science
Emerging Memory Technologies
Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections
Microelectronics Packaging and Reliability
Microelectromechanical Systems (MEMS) and Sensors
Project (6 credits)
Thin Film Materials and Preparation Technologies
三、申请要求：
理科、工科荣誉学士学位或同等学历；
有微电子行业相关工作经验的申请人将被优先考虑；
托福最低总分要求80，或雅思总分要求6.0或以上。
好了，今天的分享就到这里，同学们如需了解更多上述项目的申请信息，或想了解自己的条件能申请到哪些学校哪些项目，点击报名参与免费的“留学评估”，我们将安排资深的留学老师为您服务！
恭喜哈鲁学员G同学，
喜获梦校录取！
案例展示
G同学
中国矿业大学-光电信息科学与工程
GPA3.0+，IELTS6.0
录取结果：
The Hong Kong Polytechnic University--微电子技术与材料硕士
一、项目简介：
香港理工大学微电子技术与材料理学硕士旨在培养具有知识和实践技能的高素质人才，为蓬勃发展的半导体行业的发展做出贡献。基于应用物理系在器件物理和材料科学研究方面的专业知识，该为期一年的课程为学生提供微电子和集成电路设计、模拟、制造和加工、表征和检查等工艺流程方面的独特和专业导向的教育。
微电子技术与材料理学硕士为物理学家和工程师提供广泛的培训，以帮助满足国家、地区和地方对微电子行业人才的需求。该计划旨在培养集成电路设计和制造方面的专业人才，符合国家支持科学研究和先进制造发展的政策。这项政策得到了香港和大湾区当地政策的大力支持，保证了毕业生的职业前景。
二、课程结构：
该项目的学生需要完成30学分课程，其中包含18学分核心课程和12学分选修课程。
核心课程：
Advanced Materials Analysis and Characterisation
Integrated Circuits Design
Integrated Circuit Processing and Laboratory
Semiconductor Devices and Systems
Semiconductor Materials and Processing
Statistics and Data Analytics
选修课程：
Artificial Intelligence for Materials Science
Emerging Memory Technologies
Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections
Microelectronics Packaging and Reliability
Microelectromechanical Systems (MEMS) and Sensors
Project (6 credits)
Thin Film Materials and Preparation Technologies
三、申请要求：
理科、工科荣誉学士学位或同等学历；
有微电子行业相关工作经验的申请人将被优先考虑；
托福最低总分要求80，或雅思总分要求6.0或以上。
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